（該指南在線填寫“四川重點研發項目申報書”。指南咨詢：王先進 028-86730775， 61999334）
總體績效目標：高新技術領域力爭突破關鍵技術300項以上，申請軟著、專利500項以上，獲得授權200項以上，形成重點產品100項以上，實現銷售收入（產值）30億元以上。
資金支持方式：專項資金采取前補助支持方式。
實施周期：一般為2年，2022年1月至2023年12月。
支持重點：
（一）“5+1”產業重大項目。
根據我省高新技術產業發展實際，聚焦“十四五”和面向2035中長期的經濟發展和產業升級所需的新技術、新材料、新產品、新工藝等應用研究和技術攻關，注重技術突破、應用示范、產品開發和產業化示范。
除特別說明外，每項項目經費支持額度一般不超過100萬元，具體見指南有關說明。
電子信息領域：
1.集成電路與新型顯示。
有關說明：集成電路與新型顯示領域指南，要求企業（含轉制科研院所）牽頭，鼓勵產學研聯合申報，重點支持聯合創新聯合體、新型研發機構申報；每項項目支持經費不超過100萬元；牽頭企業注冊資金不低于500萬元或上年度營業收入不低于500萬元。（相關指南條目另有要求的以指南條目具體要求為準）。
（1）超導單光子探測芯片的超分辨加工技術研究。
研究內容：研究超導單光子探測芯片的超分辨加工技術，突破該芯片加工中的超分辨、重復步進和跨尺度等關鍵技術，解決當前加工技術存在的效率低、成本高、無法應用于產業化生產的難題，實現具有自主知識產權、高效、低成本的超導單光子探測芯片的加工方法，為中小批量的芯片制造提供支撐。
考核指標：突破關鍵技術3項以上，申請發明專利3項以上；形成1類超導單光子探測芯片。
有關說明：該條指南可由高校、科研院所牽頭申報。
（2）基于5G應用的國產先進工藝IP核研發。
研究內容：針對5G通信系統主控芯片吞吐數據率性能要求，基于JESD204C等協議標準，開展可擴展多通道的高速串行通信IP架構研究。解決高速串行信號輸出抖動、傳輸損耗以及碼間干擾等信號完整性、低功耗和低管腳數設計、精度與資源消耗動態平衡、SerDes IP量產可靠性測試覆蓋率等問題，提升5G通信芯片中有效載荷傳輸效率和鏈路穩健性。
考核指標：突破關鍵技術6項以上，申請發明專利6項以上，集成電路布圖設計3項以上；形成產品1個以上，在5G等領域開展應用示范1個以上；新增銷售收入（產值）1200萬元。
（3）芯片集成封裝技術與材料研發。
研究內容：開展芯片封裝新技術、新材料、焊接新工藝和技術研發與應用，解決深孔金屬化、異質共面植球與鍵合、封裝真空氣相回流焊等工藝技術，優化封裝設計和制程工藝。
考核指標：突破關鍵工藝技術5項，申請發明專利5項以上；形成產品2個以上，開展應用示范1個以上，新增銷售收入（產值）1000萬元。
（4）5G大功率相控陣芯片組研發與應用示范。
研究內容：分析大功率開關的工藝和晶體管阻抗匹配因素，研究大功率條件下抑制開關晶體管阻抗失配的方法，低噪放、開關在大功率條件下的隔離保護方法，大功率功放、低噪放和開關一體化的電路實現方式，多功能芯片復雜電路去耦方法，研制適用于相控陣大功率通道的專用芯片組。
考核指標：突破關鍵技術3項以上，申請發明專利5項以上，形成集成電路布圖設計5項以上；形成產品2個，開展應用示范1個，新增銷售收入（產值）4000萬元。
（5）E波段非對稱大規模 MIMO 關鍵技術研究及系統驗證。
研究內容：面向未來移動通信的E波段非對稱大規模陣列，開展系統架構、信道建模、非對稱收發陣列最優化配置、部分信道互易性、數模混合、波束成形等技術研究，重點突破E波段陣列芯片與系統集成技術，研制形成E波段非對稱大規模 MIMO陣列實驗樣機。
考核指標：突破關鍵技術3項，申請發明專利4項以上；形成產品1個，開展應用示范2個以上，新增銷售收入（產值）2000萬元。
有關說明：該條指南可以由高校、科研院所牽頭申報。
（6）國產5G基站射頻芯片研制。
研究內容：突破放大器超低噪聲設計技術，突破基于SOI工藝的開關管芯和前饋電容聯合設計技術，提升開關耐受功率性能；研究大功率單刀雙擲開關芯片和具備旁路功能的低噪聲放大器芯片的集成設計，實現對接收信號的放大、旁路等功能。
考核指標：突破關鍵技術2項，申請發明專利3項以上，獲得集成電路布圖設計3項以上；形成產品1個，開展應用示范2個，新增銷售收入（產值）4000萬元。
（7）高速光通信芯片與光模塊研制。
研究內容：基于PAM4等主流調制方式，研究支持400G及以上傳輸速率的激光器調制芯片設計制造、高速信號處理及信道均衡技術、高帶寬低噪聲高增益半導體放大器芯片設計等技術，降低誤碼率及碼間干擾，完成高速光通信芯片研制，形成低成本、低功耗、傳輸距離覆蓋范圍大的光模塊。
考核指標：突破關鍵技術5項以上，申請發明專利5項以上，獲得集成電路布圖設計2項以上；形成產品2個，開展應用示范1個以上，新增銷售收入（產值）1億元。
（8）高性能WiFi 6射頻前端芯片研制。
研究內容：針對最新一代的WiFi6射頻前端小型化、模組化等應用需求，研發應用于無線路由器及物聯網設備的高性能、高集成度、高功率、低損耗射頻前端模擬芯片，突破濾波器、高隔離度開關、低噪聲放大器在多頻架構下的高密度集成和精確設計等關鍵技術，完成芯片樣品研制、集成及封裝，并驗證其正確性和有效性。
考核指標：突破關鍵技術3項以上，申請發明專利5項以上；形成產品5個，在WiFi通信領域開展應用示范3個，新增銷售收入（產值）3000萬元。
（9）微型貼片續流整流橋產業化關鍵工藝技術研究與應用。
研究內容：研究將傳統續流二極管整合于傳統尺寸的整流橋堆內的技術，突破產品的引線框架的關鍵結構，消除產品內橋接產生的應力和集成多個芯片對產品結構的應力，實現對應用端續流保護電路的不同功率和電路兼容的目標。
考核指標：突破關鍵技術2項以上，申請發明專利5項以上，獲得授權發明專利2項以上；建成成品生產線1條，形成產品2個，新增銷售收入（產值）1億元。
（10）超寬帶無線通信及雷達測距集成收發機芯片研制。
研究內容：研制基于超寬帶調頻的無線通信和雷達測距集成收發機前端芯片，突破無線通信及雷達測距的共架構一體化設計、寬頻帶下FMCW雷達測距分辨率提升技術等，研制出具備無線數據收發及非接觸式測量等功能的低功耗、低成本集成收發機。
考核指標：突破關鍵技術4項，申請發明專利4項以上；形成產品1個，開展應用示范2個以上，新增銷售收入（產值）4000萬元。
（11）高可靠性車載顯示關鍵技術研發及產業化。
研究內容：針對車載顯示面板尺寸、性能、可靠性等技術要求，開展車載立式取向液晶屏防靜電能力和顯示可靠性提升等加工制造技術研究，提升車載顯示單元對比度、抗靜電能力、工作溫度范圍、響應速度及抗震性能等，加快高可靠性車載顯示技術的產業化應用。
考核指標：突破關鍵技術3項，申請發明專利5項以上；形成車載顯示器產品2類，新增銷售收入（產值）1000萬元。
（12）Micro-LED高亮投影顯示關鍵技術研發及產業化。
研究內容：開展面向高亮度投影顯示的單色Micro-LED彩色化技術、投影光學系統設計等研究，突破單色Micro-LED量子點彩色化技術、畫質優化、光機及鏡頭設計、整機系統設計及散熱等關鍵技術，實現基于Micro-LED的高亮度、高效率、高穩定性投影顯示器件及系統開發，創造投影產品的新形態，推進Micro-LED顯示的產業化。
考核指標：突破關鍵技術4項，申請發明專利5項以上；完成基于Micro-LED的高亮投影顯示系統樣機研制，形成產品1個，開展應用示范3個以上，新增銷售收入（產值）1000萬元。
（13）移動終端高性能LCD顯示屏設計及批量化制造關鍵技術研究。
研究內容：研究雙層結構LCD觸摸顯示總成的驅動控制、透明導電層電路設計和防有害光鍍膜等技術，突破高靈敏觸控、高清晰顯示屏的匹配與驅動、雙層LCD觸摸顯示屏的高精度快速貼合工藝等關鍵技術，實現觸控靈敏，顯示清晰，長壽命、低功耗、低成本、具備保護視力功能且符合移動終端行業標準和需求的LCD顯示屏。
考核指標：突破關鍵技術2項以上，申請發明專利3項以上；形成產品2個以上，建成移動終端LCD顯示屏示范生產線1條，新增銷售收入（產值）8000萬元。
（14）車載顯示用LTPS玻璃基板制備技術開發及應用。
研究內容：針對車載顯示用LTPS玻璃基板技術要求，從硅氧比、化學鍵強弱、離子極化、結構對稱性分析和配位數等多方面開展研究，優化設計黏溫曲線和基板玻璃組份。突破適用于車載顯示用LTPS玻璃基板溢流成型制備工藝，解決產品成型過程中的破片問題，滿足產業化要求。
考核指標：突破關鍵技術5項，申請發明專利5項以上；形成產品2個，開展應用示范1個以上，新增銷售收入（產值）2000萬元。
（15）新型顯示面板設計專用工具研發。
研究內容：開展復雜形狀顯示面板設計工具研發，突破顯示面板版圖異形填充、布局布線等關鍵技術，形成異形面板版圖設計工具；突破異形觸摸屏Pad劃分、Pad邊界拆分、Mesh自動創建、等寬/等電阻優化布線等關鍵技術，研制出異形屏設計自動化工具，為新型顯示面板設計提供支撐。
考核指標：突破關鍵技術5項，申請發明專利3項以上；形成產品2個以上，開展應用示范3個以上，新增銷售收入（產值）6000萬元。
（16）柔性顯示蓋板用透明聚酰亞胺薄膜關鍵技術研發。
研究內容：研究基于二酐、二胺作為開發設計單體，通過分子設計開發無色聚酰亞胺單體關鍵技術，合成聚酰胺酸溶液，再經亞胺化形成聚酰亞胺單體，經過流延成膜、涂布等工藝合成柔性所需電子級柔性材料。
考核指標：突破關鍵技術3項，申請發明專利5項以上，獲得發明專利1項以上；形成產品1個，開展應用示范2個，新增銷售收入（產值）2億元。
2.新一代網絡技術。
有關說明：新一代網絡領域指南，要求企業（含轉制科研院所）牽頭，鼓勵產學研聯合申報，重點支持聯合創新聯合體、新型研發機構申報；；每項項目支持經費不超過100萬元；牽頭企業注冊資金不低于1000萬元或上年度營業收入不低于1000萬元或最新一輪融資估值不低于1億元。（相關指南條目另有要求的以指南條目具體要求為準）。
（1）基于北斗+的